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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

BuchGebunden
Verkaufsrang522390inEnglish Non Fiction A-Z
CHF206.00

Beschreibung

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.
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Details

ISBN/GTIN978-1-4614-9262-7
ProduktartBuch
EinbandGebunden
Erscheinungsdatum15.07.2014
Auflage2015
ReiheMicro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Seiten420 Seiten
SpracheEnglisch
Artikel-Nr.33068148
WarengruppeEnglish Non Fiction
DetailwarengruppeEnglish Non Fiction A-Z
Weitere Details

Reihe

Autor

Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi´an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.

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